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미세분진, 흄, 정전기 및 공정 오염을
효과적으로 제어하여 생산성과 품질을 높입니다.
전자 · PCB · 레이저 공정
집진 솔루션
PCB 가공분진, 납땜 흄, 플럭스 흄 및 레이저 가공 흄을
공정별로 정밀 포집
PCB 제조 및 전자부품 조립, 레이저 가공 과정에서 발생하는 미세 분진·납땜 흄·플럭스 흄·레이저 가공 흄·미세 금속 입자를 발생원 가까이에서 정밀 포집합니다. 공정 특성과 설비 구조에 맞춘 국소 집진으로 작업환경의 오염과 공정 내 분진 확산을 줄이고, 전자부품 제조라인의 청정한 작업환경 유지
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PCB 제조·조립 공정
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전자부품 조립 공정
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레이저 가공 공정
발생 오염원 및 공정별 추천 집진기
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