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반도체 생산 공정 미세분진, 흄, 정전기 및 공정 오염을
효과적으로 제어하여 생산성과 품질을 높입니다.
반도체 · 디스플레이 클린
공정 집진 솔루션
미세 분진과 표면 이물질을 정밀하게 관리하는
클린룸 공정 집진 시스템
반도체와 디스플레이 제조 공정에서는 아주 작은 미세 분진과 표면 이물질도 제품 품질과 수율에 영향을 줄 수 있습니다. LCD, OLED, 편광판 및 반도체 부품·센서·칩 제조 과정에서 발생하는 미세 입자, 정전기성 분진, 가공 부산물 및 공정 이물질은 제품 표면이나 장비 내부에 부착 방지 집진 솔루션 제공
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반도체 부품 조립 및 정렬 공정, 센서·칩·패키지 부품 조립 공정
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웨이퍼·기판·부품 이송 공정, 검사 전후 표면 이물질 제거
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백라이트유닛 조립공정, 광학 필름 및 시트 조립
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확산판·반사판 조립, 조립 전·후 제품 표면 이물질 관리
발생 오염원 및 공정별 추천 집진기
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